微細加工に特化し、ピコ秒・ナノ秒・マイクロ秒パルスレーザー、炭酸ガスレーザー等の様々な種類のレーザー発振器を用い最適な要求に対応いたします。 ナノプロセスでは、レーザー加工を数ある加工ツールのひとつと考え、レーザー加工の利点を最大限引き出せるように加工方法を検討しております。また、ひとつの製品においてもこれまでの概念にとらわれずグループ会社内の機械加工、放電加工、マイクロブラスト加工との組み合わせで一貫した最適なソリューションを提案します。

1. これまで不可能であった微細加工の分野において、高アスペクト比の深穴、深溝、貫通加工が可能
2. レーザーを選ぶことで、あらゆる材料に対応可能
3. 前後工程がなく、短工程で対応が可能
4. 切りしろが極めて小さいため、切断においては材料や取り数の効率化が可能

ナノプロセスで、取り扱う材料は、金属全般、シリコン、炭化硅素(SiC)、各種ガラス、樹脂等の高分子材料、機械加工等では難しいタングステン、モリブデン、チタンの加工、その他脆性材料の加工も得意です。 もちろん上記以外の材料も可能な限り対応いたしますので、お気軽にご相談ください。