セラミック事例詳細
CASE
加工素材
加工素材
サファイア切断加工
2023年6月9日
加工素材
セラミックス
加工分類
切断加工
サイズ
t35μm
備 考
サファイア薄板の切断加工を行い、 チップ化致しました。
