セラミック事例詳細
CASE
加工素材
加工素材
Siウエハ異形切出し
2023年6月9日
加工素材
シリコン
加工分類
切り出し加工
サイズ
t700um
備 考
シリコンへの穴加工 穴径0.3～4mm 中央部ブリッジ幅300μm
