切断・溝加工事例詳細
METHOD
加工方法
単結晶炭化ケイ素(SIC)スクライブ01
2023年6月11日
加工素材
単結晶炭化ケイ素
加工分類
溝加工
サイズ
備 考
単結晶炭化ケイ素に対して、割断用のスクライブ(溝)加工を行いました。