銅箔上のポリイミド除去加工(文字) - 株式会社ナノプロセス
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銅箔上のポリイミド除去加工(文字)
加工素材
ポリイミド
加工分類
除去加工
サイズ
ポリイミド厚:0.05mmt
備 考
任意の形状にてポリイミド等の絶縁体を除去することが出来ます。
試しに、社名にてポリイミド除去加工を行い、
ポリイミド下の銅箔をむき出しにしました。
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