樹脂 - 株式会社ナノプロセス

nano PROCESS nano PROCESS

樹 脂 [ポリイミド・シリコーンゴム・ポリカーボネイト他]

ポリイミドやPETと言った代表的樹脂だけでなく新しい素材に対しても加工の検討が可能です。従来からある材料においても製品サイズの微細化や樹脂上の金属膜除去等レーザーならではの加工が可能です。

加工例・加工実績  (6/6件)

  • 銅箔上のポリイミド除去加工(文字)

    任意の形状にてポリイミド等の絶縁体を除去することが出来ます。
    試しに、社名にてポリイミド除去加工を行い、
    ポリイミド下の銅箔をむき出しにしました。
  • ポリイミド 線幅30μm切り出し加工 その2

    線幅30μmにてポリイミドを切断しました。
    髪の毛より細い線となります。
  • ポリイミド 線幅30μm切り出し加工 その1

    線幅30μmにてポリイミドを異形に切断加工いたしました。
    拡大写真を「その2」に掲載いたしました。
  • ポリイミド段つき加工

    熱影響による変色や変質もありません。
  • 銅箔上のポリイミド除去加工

    ポリイミドだけを選択的に除去することで、従来電極を取り出していた部分を削除することが可能となり設計の幅が広がります。
    接着層の除去も行う事ができます。
  • 線幅100μmでの切り出し

    ポリイミドの切り出し加工
    線幅100μmでの切り出し
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