nano PROCESS nano PROCESS

加工例・加工実績

  • アルミナ厚板 5mmt 切出し

    一枚の基材から写真全てのワークを切出しております。
    材料を無駄なく切断できるのもレーザー加工の特色です。
  • アルミナ厚板 6mmt 個片化

    一枚の基材から写真全てのワークを切出しております。
    材料を無駄なく個片化できるのもレーザー加工の特色です。
  • シリコンウエハ SEMIフォントマーキング

    シリコンウエハにSEMI規格でのマーキングを行いました。
    様々なフォントに弊社対応しており
    加工方法のページにOCRフォントの写真も掲載しております。
    マーキングにてお悩みの方は、是非一度ご相談ください。
  • アルミナ 切出し加工

    アルミナを任意形状にて切り出せます。
    細い線幅を保持できます。
    数mm程の板材について対応可能です。
  • アルミナ 穴加工

    アルミナに貫通穴φ100μm狙いにて
    加工を行いました。
  • サファイア マーキング

    サファイアへのマーキング加工
    単結晶SiCへのシリアル番号付与も可能です。
  • シリコンウエハマーキング01

    シリコンウエハへのマーキング加工
    最小ドット径20μm
  • サファイア切断加工

    サファイア薄板の切断加工を行い、
    チップ化致しました。
  • 単結晶炭化ケイ素 溝加工(複合パターン)

    直線と曲線を混ぜ合わせた溝加工が可能です。