一枚の基材から写真全てのワークを切出しております。
材料を無駄なく切断できるのもレーザー加工の特色です。
加工例・加工実績
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アルミナ厚板 5mmt 切出し
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アルミナ厚板 6mmt 個片化
一枚の基材から写真全てのワークを切出しております。
材料を無駄なく個片化できるのもレーザー加工の特色です。 -
シリコンウエハ SEMIフォントマーキング
シリコンウエハにSEMI規格でのマーキングを行いました。
様々なフォントに弊社対応しており
加工方法のページにOCRフォントの写真も掲載しております。
マーキングにてお悩みの方は、是非一度ご相談ください。 -
アルミナ 切出し加工
アルミナを任意形状にて切り出せます。
細い線幅を保持できます。
数mm程の板材について対応可能です。 -
アルミナ 穴加工
アルミナに貫通穴φ100μm狙いにて
加工を行いました。
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サファイア マーキング
サファイアへのマーキング加工
単結晶SiCへのシリアル番号付与も可能です。 -
シリコンウエハマーキング01
シリコンウエハへのマーキング加工
最小ドット径20μm -
サファイア切断加工
サファイア薄板の切断加工を行い、
チップ化致しました。 -
単結晶炭化ケイ素 溝加工(複合パターン)
直線と曲線を混ぜ合わせた溝加工が可能です。