加工事例
シリコンウエハマーキング01
| 加工素材 | シリコン |
|---|---|
| 加工分類 | マーキング加工 |
| サイズ | ー |
| 備 考 |
シリコンウエハへのマーキング加工 最小ドット径20μm |
| 加工素材 | シリコン |
|---|---|
| 加工分類 | マーキング加工 |
| サイズ | ー |
| 備 考 |
シリコンウエハへのマーキング加工 最小ドット径20μm |
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