シリコンウエハへのマーキング01 - 株式会社ナノプロセス

nano PROCESS nano PROCESS

加工事例

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シリコンウエハマーキング01
加工素材 シリコン
加工分類 マーキング加工
サイズ
備 考 シリコンウエハへのマーキング加工
最小ドット径20μm