PROCESSING - 株式会社ナノプロセス

nano PROCESSnano PROCESS

穴加工

各種材料に対する貫通加工、
円形だけでなく任意形状の穴加工も可能です。
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切断・溝加工

概ね100μm以下の薄板や表面への浅溝加工を中心とした
微細加工を得意としています。
金属箔やフィルム、薄いガラス等が適応されます。
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除去加工

ガラス上の電極膜やその他各種材料上の
薄膜除去加工を行うことが出来ます。
基材と表面膜の特性の違いを利用することで
選択的な除去加工が可能です。
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マーキング

文字やバーコード等の印字が可能です。
穴加工や切断加工時の位置情報やLot番号付与も同時に可能です。
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多段加工

材料への多段加工を可能としました。
3D形状での掘り込みが可能です。
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もちろん、上記以外の加工方法にも対応しておりますので、お気軽にお問い合せください。
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