一枚の基材から写真全てのワークを切出しております。
材料を無駄なく切断できるのもレーザー加工の特色です。
セラミック・シリコン [アルミナ・窒化アルミ・炭化ケイ素他]
当社では微細穴や薄いセラミックスに対して加工を得意とし、近年の耐熱性や電気特性が求められるレーザー加工以外では加工の難しい機能性セラミックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を積み上げています。
加工例・加工実績 （9/20件）
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アルミナ厚板 5mmt 切出し
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アルミナ厚板 6mmt 個片化
一枚の基材から写真全てのワークを切出しております。
材料を無駄なく個片化できるのもレーザー加工の特色です。 -
シリコンウエハ SEMIフォントマーキング
シリコンウエハにSEMI規格でのマーキングを行いました。
様々なフォントに弊社対応しており
加工方法のページにOCRフォントの写真も掲載しております。
マーキングにてお悩みの方は、是非一度ご相談ください。 -
アルミナ 切出し加工
アルミナを任意形状にて切り出せます。
細い線幅を保持できます。
数mm程の板材について対応可能です。 -
アルミナ 穴加工
アルミナに貫通穴φ100μm狙いにて
加工を行いました。
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サファイア マーキング
サファイアへのマーキング加工
単結晶SiCへのシリアル番号付与も可能です。 -
シリコンウエハマーキング01
シリコンウエハへのマーキング加工
最小ドット径20μm -
サファイア切断加工
サファイア薄板の切断加工を行い、
チップ化致しました。 -
単結晶炭化ケイ素 溝加工（複合パターン）
直線と曲線を混ぜ合わせた溝加工が可能です。
