加工事例
シリコンウエハマーキング01

加工素材 | シリコン |
---|---|
加工分類 | マーキング加工 |
サイズ | ー |
備 考 |
シリコンウエハへのマーキング加工 最小ドット径20μm |
加工素材 | シリコン |
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加工分類 | マーキング加工 |
サイズ | ー |
備 考 |
シリコンウエハへのマーキング加工 最小ドット径20μm |