シリコンウエハ SEMIフォントマーキング - 株式会社ナノプロセス

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加工事例

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シリコンウエハ SEMIフォントマーキング
加工素材 鏡面シリコンウエハ
加工分類 マーキング
サイズ 文字高さ:0.8mm
備 考 シリコンウエハにSEMI規格でのマーキングを行いました。
様々なフォントに弊社対応しており
加工方法のページにOCRフォントの写真も掲載しております。
マーキングにてお悩みの方は、是非一度ご相談ください。