nano PROCESS nano PROCESS

マーキング加工事例

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
シリコンウエハマーキング01
加工素材 シリコン
加工分類 マーキング
サイズ
備 考 シリコンウエハへのマーキング加工
最小ドット径20μm