穴加工
各種材料に対する貫通加工、
円形だけでなく任意形状の穴加工も可能です。
円形だけでなく任意形状の穴加工も可能です。
切断・溝加工
概ね100μm以下の薄板や表面への浅溝加工を中心とした
微細加工を得意としています。
金属箔やフィルム、薄いガラス等が適応されます。
微細加工を得意としています。
金属箔やフィルム、薄いガラス等が適応されます。
除去加工
ガラス上の電極膜やその他各種材料上の
薄膜除去加工を行うことが出来ます。
基材と表面膜の特性の違いを利用することで
選択的な除去加工が可能です。
薄膜除去加工を行うことが出来ます。
基材と表面膜の特性の違いを利用することで
選択的な除去加工が可能です。
マーキング
文字やバーコード等の印字が可能です。
穴加工や切断加工時の位置情報やLot番号付与も同時に可能です。
穴加工や切断加工時の位置情報やLot番号付与も同時に可能です。
多段加工
材料への多段加工を可能としました。
3D形状での掘り込みが可能です。
3D形状での掘り込みが可能です。
