Siウエハ異形切出し(t700um) - 株式会社ナノプロセス

nano PROCESS nano PROCESS

加工事例

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Siウエハ異形切出し
加工素材 シリコン
加工分類 切り出し加工
サイズ t700um
備 考 シリコンへの穴加工
穴径0.3~4mm
中央部ブリッジ幅300μm