超硬へのディンプル(えくぼ)加工 - 株式会社ナノプロセス
加工素材
セラミック・シリコン
ガラス
金属箔
樹脂
その他
加工方法
穴加工
切断・溝加工
除去加工
マーキング
多段加工
当社の強み
会社概要
採用情報
アクセス
リンク
お問い合せ
×
053-482-1800
加工素材
加工方法
当社の強み
会社概要
採用情報
アクセス
リンク
お問い合せ
個人情報保護
サイトマップ
HOME
加工素材
加工事例
<< 加工例一覧へ戻る
Tweet
超硬へのディンプル加工
加工素材
超硬
加工分類
ディンプル(えくぼ)加工
サイズ
ディンプル径:約φ50μm 深さ:約10μm
備 考
超硬の表面にディンプル(えくぼ)を加工しました。
▼加工素材一覧
セラミック・シリコン (20)
ガラス (3)
金属箔 (8)
樹脂 (6)
その他 (4)