加工例・加工実績

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  Siウエハ異形切出し

  シリコンへの穴加工
  穴径0.3～4mm
  中央部ブリッジ幅300μm
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  単結晶炭化ケイ素　スクライブ

  単結晶炭化ケイ素（SIC）に対して、割断用のスクライブ（溝）加工を行いました。
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