セラミック・シリコン - 株式会社ナノプロセス - Page 3
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加工素材

セラミック・シリコン

セラミック・シリコン　[アルミナ・窒化アルミ・炭化ケイ素他]

当社では微細穴や薄いセラミックスに対して加工を得意とし、近年の耐熱性や電気特性が求められるレーザー加工以外では加工の難しい機能性セラミックスに対応できるよう加工工法の開発を行い実績を積み上げています。

加工例・加工実績  （2/20件）

  • Siウエハ異形切出し

    シリコンへの穴加工
    穴径0.3～4mm
    中央部ブリッジ幅300μm
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  • 単結晶炭化ケイ素　スクライブ

    単結晶炭化ケイ素（SIC）に対して、割断用のスクライブ（溝）加工を行いました。
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